Alle producten
Contactpersoon : Anna
Telefoonnummer : 18620306819
WhatsApp : +18620306819

Van de de Assemblageflits van PCB van IBE SMT BGA de Gouden Vinger voor Electric Power-Materiaal

  • IBE SMT BGA PCB Assembly Flash Gold Finger For Electric Power Equipment
  • IBE SMT BGA PCB Assembly Flash Gold Finger For Electric Power Equipment
  • IBE SMT BGA PCB Assembly Flash Gold Finger For Electric Power Equipment
  • IBE SMT BGA PCB Assembly Flash Gold Finger For Electric Power Equipment
Plaats van herkomst CHINA, VIETNAM, DE V.S.
Merknaam IBE
Certificering TS16949
Modelnummer Fg-01
Min. bestelaantal GEEN MOQ
Prijs Negotiable
Verpakking Details Zak
Levertijd 15 werkdagen
Betalingscondities L/C, T/T
Productdetails
Materiaal FR4 Kleur Rood
Grootte 220mm*60mm Oppervlakte HASL
Laag 12 Naam PCBA
Hoog licht

BGA-van de de Assemblageflits van PCB de Gouden Vinger

,

De Assemblage van PCB van IBE SMT BGA

,

Assemblage van PCB van SMT van de flits de Gouden Vinger
Laat een bericht achter
Productomschrijving

Het Materiaal PCBA van IBE OEM/ODM Electric Power in Shenzhen, China

PCBA-Vermogen

De gedrukte assemblage van de kringsraad is het proces om de elektronische componenten aan de bedradingen van gedrukte kringsraad aan te sluiten. De sporen of de geleidende die wegen in de gelamineerde koperbladen worden gegraveerd van worden PCBs gebruikt binnen een niet geleidend substraat om de assembly.SMT-Assemblage, BGA-Assemblage, door-Gatenassemblage, Gemengde Assemblage, de Stijve Flex PCB-Assemblagediensten te vormen. Volgzaam met een brede waaier van normen met inbegrip van IPC 610 Klasse 2 en Klasse 3.

Professioneel Techniekteam: Wij zijn hoogst gekwalificeerd en specifiek aan het succes die van uw project, u toestaan om met geoptimaliseerde ontwerpen te beginnen en u een betere kans geven om projectuiterste termijnen te ontmoeten.

 

Materieel Type Punt Min Maximum
PCB Afmeting (lengte, breedte, height.mm) 50*40*0.38 600*400*4.2
Gewicht   1.8KG
Speciale afmeting   1200*400*4.2
Materiaal Fr-4, cem-1, cem-3, op aluminium-Gebaseerde raad, FPC
De oppervlakte eindigt HASL, OSP, Onderdompelingsgoud, Flits Gouden Vinger
Componenten Chip&IC 0201 (0.5*0.25) 55mm
BGA-Hoogte 0.3mm  
QFP-Hoogte 0.3mm  
 

 

Van de de Assemblageflits van PCB van IBE SMT BGA de Gouden Vinger voor Electric Power-Materiaal 0

Van de de Assemblageflits van PCB van IBE SMT BGA de Gouden Vinger voor Electric Power-Materiaal 1

Van de de Assemblageflits van PCB van IBE SMT BGA de Gouden Vinger voor Electric Power-Materiaal 2

Markeringen:

Industriële PCB-Assemblage 6.0mm Dikte

hoge frequentiepcb ontwerpen 6.0mm Dikte

Assemblage van hoge Frequentie de Industriële PCB

Geadviseerde Producten