-
EMS-de Assemblage van PCB
-
de snelle assemblage van draaipcb
-
SMT-de assemblage van PCB
-
Kant en klare PCB-Assemblage
-
2 lagen van PCB
-
PCBA
-
MULTILAYER PCBS
-
ALU-PCB
-
Flexibele PCBs
-
Flex Rigid-PCB
-
De Assemblage van prototypepcb
-
Automobielpcba
-
medische pcba
-
De snelle Prototypen van Draaipcb
-
Industriële PCB-Assemblage
1oz koperdikte 2 Lagen PCB-van de Kringsraad FR4 Tg140 het Halogeen Vrije
Materiaal | Shengyi van FR4 Tg140 | Kleur | groen, geel, blauw |
---|---|---|---|
Koperdikte | 1OZ | Aanvaardbare norm | Ipc-a-610F Klasse II of III |
De oppervlakte eindigt | ENIG | Type | Naar maat gemaakt |
Productnaam | Gedrukte kringsraad | Toepassing | Communicatie telefoon |
PCB-Test | Elektrotest | Min.Hole grootte | 0.15mm |
silkscreen kleur | geel wit, | lagen | 2 |
Grootte | 21*20mm | speciaal | geen x-uit |
Hoog licht | 1oz koperdikte 2 Lagen van PCB,De kringsraad van halogeen vrije 2 laag,FR4 Tg140 2 Lagen van PCB |
2-lagen PCB-kringsraad met x-uit ENIG voor slimme wearable producten zonder
IBE verstrekt Hoogte - kwaliteit en de super dienst om snelle draai en massaproduktie op stijve PCB te verstrekken:
Technisch Vermogen van stijve PCB | ||||||||||||
Punt | Massaproduktie | Kleine gegroepeerde productie | ||||||||||
Aantal Lagen | TOT 18L | TOT 36L | ||||||||||
Laminaat | Fr-4, Halogeen vrije, Hoge TG, cem-3, gebaseerde Al/copper, hoge frequentie | |||||||||||
Maximumraadsgrootte | 610*460mm | 1200*600mm | ||||||||||
Raadsdikte | 0.33.5mm | 0.26.0mm | ||||||||||
Minimumlijnbreedte/ruimte | 3/3 mil | 3/3 mil | ||||||||||
Minimumlijn/ruimtetolerantie | +/-20% | +/-10% | ||||||||||
Max.Outer de dikte van het laagkoper | 140um | 210um | ||||||||||
Max.Inner de dikte van het laagkoper | 105um | 175um | ||||||||||
Min. gebeëindigde (Mechanische) gatengrootte | 0.2mm | 0.15mm | ||||||||||
Min. gebeëindigde gatengrootte (lasergat) | 0.075mm | 0.075mm | ||||||||||
Beeldverhouding | 10:1 | 12:1 | ||||||||||
De Kleur van het soldeerselmasker | Groen, Blauw, Zwart, Wit, Geel, Rood | |||||||||||
De Tolerantie van de impedantiecontrole | <> | |||||||||||
Oppervlaktebehandeling | Flitsgoud | 0.025-0.075um | 0.025-0.5um | |||||||||
Onderdompelingsgoud | 0.025-0.1um | 0.1-0.2um | ||||||||||
Sn/Pb Hasl | 1-40um | |||||||||||
Loodvrije Hasl | 1-70um | |||||||||||
Onderdompelingszilver | 0.08-0.3um | |||||||||||
OSP (Entek) | 0.2-0.4um | |||||||||||
Gouden Vinger (Hard Gouden Plateren) | 10u“ - 50u“ | |||||||||||
Andere oppervlaktebehandeling ook beschikbaar zoals Nikkelpalladium |
IBE-Nadruk op één eindeoplossing
Geavanceerd Materiaal
FAQ:
1. Welke informatie wordt vereist voor een kant en klare PCB-assemblageorde?
Voor kant en klare projecten, zullen wij het volgende nodig hebben:
Gerberdossier
Stuklijst (BOM)
De lijst van de componentenplaatsing (CPL)
Al relevant CAD en .stp-dossier
2. Wordt u UL/Borgenlaboratorium goedgekeurd?
IBE streeft alle toepasselijke UL-certificatie voor onze producten na, en wij bieden verscheidene die producten aan met UL en CSA worden verklaard op de vraag van de klant wordt gebaseerd
De borgenlaboratoria (UL) verleent veelvoudige certificatie, die omvatten:
IBE wordt verklaard voor PCB bij UL dossier E326838
3. Biedt u roHS&REACH-Volgzame assemblage aan?
Ja, biedt IBE assemblage aan die aan de Beperking van de Europese Unie van Gevaarlijke stoffen (RoHS) Richtlijn en BEREIK voldoet.