2 laag van de LEIDENE de Raad Gloeilampenkring HASL om Aluminiumac de Raad van PCB

Plaats van herkomst China
Merknaam IBE
Certificering ISO/TS16949 ISO13485
Modelnummer PCB-Raad
Min. bestelaantal 10
Prijs $0.1-$0.5
Verpakking Details ESD zak
Levertijd 5-8 werkdagen
Betalingscondities D/A, L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Levering vermogen 50000pcs/week
Productdetails
Min. lijnbreedte 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) Oppervlakte het Eindigen ENIG
Koperdikte 1OZ Grondstof FR4
Min. Regelafstand 0.075mm Raadsdikte 1.6mm
Min. Gatengrootte 0.25mm soldermask kleur Groen
silkscreen kleur wit Laag 1-32L
Hoog licht

2 laag van de LEIDENE de Raad Gloeilampenkring

,

Van de LEIDENE de Raad Gloeilampenkring HASL

,

HASL om Aluminiumac de Raad van PCB

Laat een bericht achter
Productomschrijving

Aluminium om LEIDENE Bol de Lichte AC Raad van PCB/PCB van PCB 2L Alu van de Metaalkring

IBE-Beperkte de Elektronika werd gevestigd in 2005, verleent one-stop diensten die voor PCB, componentensourcing, PCB-assemblage en het testen vervaardigen. Wij hebben eigen PCB-fabrieken en SMT-productielijnen, en een verscheidenheid van professioneel het testen materiaal, bedrijf bezeten ervaren professioneel en technisch R&D-technologieteam, jonge en professionele verkoop en klantenserviceteams, ervaren en professioneel verwervingsteam en assemblage testend team, dat de productenkwaliteit van het pastarief, op tijd leveringstarief van klantenorden ervoor zorgt.

 

PCB-Productievermogen
PCB-Lagen: 1Layers aan 18 (Maximum) laag
Raadsdikte: 0.13~6.0mm
Min lijnbreedte/ruimte: 3mil
Min mechanische gatengrootte: 4mil
Koperdikte: 9um~210um (0.25oz~6oz)
Maximum beeldverhouding: 1:10
Maximum raadsgrootte: 400*700mm
De oppervlakte eindigt: HASL, onderdompelingsgoud, onderdompelingszilver, onderdompelingstin, flits gouden, gouden vinger, peelable masker
Materiaal: FR4, Hoge Tg, Rogers, cem-1, cem-3, Aluminium BT, PTFE.
   
PCB-Assemblagevermogen
De waaier van de stencilgrootte: 1560*450mm
Min SMT-pakket: 0402/1005 (1.0x0.5mm)
Min IC-hoogte: 0.3mm
Maximum PCB-Grootte: 1200*400mm
Min PCB-dikte: 0.35mm
Min Chip Size: 01005
Maximum BGA-Grootte: 74*74mm
BGA-Balhoogte: 1.00~3.00mm
BGA-Baldiameter: 0.4~1.0mm
QFP-Loodhoogte: 0.38~2.54mm
Het testen: ICT, AOI, RÖNTGENSTRAAL, Funtional-test enz.

 

 

FAQ:
1.How werkt een gedrukte assemblage van de kringsraad (PCB-assemblage)?
2 laag van de LEIDENE de Raad Gloeilampenkring HASL om Aluminiumac de Raad van PCB 0
De primaire functie van een PCB-assemblage is de elektronische componenten van een apparaat in een compacte of bepaalde ruimte te integreren. Dienst doend als centrale hub van de elektronische kring van een apparaat, verstrekt PCB isolatie die voor alle andere elektrocomponenten, hen toelaten om veilig met een krachtbron worden verbonden.
 

2. Welke informatie wordt vereist voor een kant en klare PCB-assemblageorde?

Voor kant en klare projecten, zullen wij het volgende nodig hebben:
Gerberdossier
Stuklijst (BOM)
De lijst van de componentenplaatsing (CPL)
Al relevant CAD en .stp-dossier
 

3. Wordt u UL/Borgenlaboratorium goedgekeurd?

IBE streeft alle toepasselijke UL-certificatie voor onze producten na, en wij bieden verscheidene die producten aan met UL en CSA worden verklaard op de vraag van de klant wordt gebaseerd
De borgenlaboratoria (UL) verleent veelvoudige certificatie, die omvatten:
IBE wordt verklaard voor PCB bij UL dossier E326838
 

4. Biedt u RoHS &REACH-volgzame assemblage aan?
Ja, biedt IBE assemblage aan die aan de Beperking van de Europese Unie van Gevaarlijke stoffen (RoHS) Richtlijn en BEREIK voldoet.

 
5. Biedt u het testen en de inspectiediensten aan?
 
Ja, biedt IBE een uitvoerige lijst van het testen en de inspectiediensten voor aan zowel SMT als door-gatenassemblage.
Visuele inspectie/aftastenmicroscopen
AOI-inspectie
In-kringstest
Het functionele testen omvat geautomatiseerd testmateriaal en systeem
Verbrandingstests
Het lage/Op hoge temperatuur Kamer Testen
Röntgenstraalinspectie en reparatie
Zout mistmeetapparaat
Dalingstest
verpakkingstrilling
Conforme deklaag en potting