Alle producten
Contactpersoon : Anna
Telefoonnummer : 18620306819
WhatsApp : +18620306819

Van de de Kringsraad van UL 16L het Rfid Gedrukte Goud van de de Vervaardigingsonderdompeling

  • UL 16L Rfid Printed Circuit Board Fabrication Immersion Gold
  • UL 16L Rfid Printed Circuit Board Fabrication Immersion Gold
  • UL 16L Rfid Printed Circuit Board Fabrication Immersion Gold
  • UL 16L Rfid Printed Circuit Board Fabrication Immersion Gold
  • UL 16L Rfid Printed Circuit Board Fabrication Immersion Gold
  • UL 16L Rfid Printed Circuit Board Fabrication Immersion Gold
Plaats van herkomst China
Merknaam IBE
Certificering ISO/TS16949 ISO13485
Modelnummer Multilayer PCB
Min. bestelaantal 10
Prijs $0.1-$0.5
Verpakking Details Vacuümverpakking
Levertijd 5-8 werkdagen
Betalingscondities D/A, L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Levering vermogen 50000pcs/week
Productdetails
Oppervlakte het Eindigen ENIG Koperdikte 1OZ
Grondstof FR4 Min. Regelafstand 0.075mm
Raadsdikte 1.6mm Min. Gatengrootte 0.25mm
soldermask kleur Groen silkscreen kleur wit
Laag 1-32L
Hoog licht

De Rfid Gedrukte Vervaardiging van de Kringsraad

,

De kringsraad van UL 16L rfid

,

de kringsraad van onderdompelings gouden rfid
Laat een bericht achter
Productomschrijving

Multilayer PCB die van China PCB-vervaardigings16l RFID PCB met UL-goedkeuring vervaardigen

PCBA-Vermogen

PCB-Productievermogen
PCB-Lagen: 1Layers aan 18 (Maximum) laag
Raadsdikte: 0.13~6.0mm
Min lijnbreedte/ruimte: 3mil
Min mechanische gatengrootte: 4mil
Koperdikte: 9um~210um (0.25oz~6oz)
Maximum beeldverhouding: 1:10
Maximum raadsgrootte: 400*700mm
De oppervlakte eindigt: HASL, onderdompelingsgoud, onderdompelingszilver, onderdompelingstin, flits gouden, gouden vinger, peelable masker
Materiaal: FR4, Hoge Tg, Rogers, cem-1, cem-3, Aluminium BT, PTFE.
   
PCB-Assemblagevermogen
De waaier van de stencilgrootte: 1560*450mm
Min SMT-pakket: 0402/1005 (1.0x0.5mm)
Min IC-hoogte: 0.3mm
Maximum PCB-Grootte: 1200*400mm
Min PCB-dikte: 0.35mm
Min Chip Size: 01005
Maximum BGA-Grootte: 74*74mm
BGA-Balhoogte: 1.00~3.00mm
BGA-Baldiameter: 0.4~1.0mm
QFP-Loodhoogte: 0.38~2.54mm
Het testen: ICT, AOI, RÖNTGENSTRAAL, Funtional-test enz.

 

Levertijd:
 
Ordevoorwaarden
Standaardleveringsdatum
De snelste Leveringsdatum
Prototype ( <20pcs>
2days
8hours
Klein Volume (20-100pcs)
6days
12hours
Middelgroot Volume (100-1000)
3days
24 uren
Massaproduktie (>1000)
Hangt van BOM af
Hangt van BOM af
 
Van de de Kringsraad van UL 16L het Rfid Gedrukte Goud van de de Vervaardigingsonderdompeling 0
 

 

Markeringen:

32L Rogers Rigid Flex Pcb Board

stijf flex PCB-ontwerp ISO13485

0.075mm het stijve flex ontwerp van PCB

Geadviseerde Producten